3月日本大地震，半导体厂商遭受损失，半导体行业产量下滑，全球需求受到抑制，但随着大地震影响的消弱，半导体行业并未回暖，而是继续受到欧洲债务危机（09年12月希腊始发，随后葡萄牙、意大利和西班牙等国也爆发债务危机）的影响持续下滑。

WSTS统计：2011年8月全球半导体销售增速继续走低，出货额242.2亿美元，相比2010年8月全球半导体产品出货额253.2亿美元，同比下滑4.4％。销售同比增速与7月增速-3.8％相比下滑0.6个百分点。行业投资呈现出显著下滑的趋势，国际及国内厂商纷纷看淡今年形势。

SEMI统计报告：2011年8月份北美半导体设备订单出货比（BB值）继续下滑。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为11.8亿美元，出货额为14.8亿美元，订单出货比为0.80.2011年8月份11.8亿美元的订单额，同比下滑34.8％，环比下滑8.8％，出货额14.8亿美元同比下滑5.1％，环比下滑3.0％。由于订单的显著下滑，导致北美半导体设备BB值继续下降至0.80，半导体厂商投资严重下滑，行业景气度处于低位。

SEAJ统计数据：2011年8月份日本半导体设备订单额832.0亿日元，同比下滑34.7％，2011年8月份日本半导体设备出货额1099.6亿日元，同比增长18.9％，8月BB值为0.76，与7月BB值0.96相比下滑显著。

与此同时，根据台湾电子类上市公司的9月销售数据。9月台湾电子产业总体营收同比减少8.77％。具体而言，9月销售同比增长超过10％的有手机制造，光学镜片，NB与手机零组件，而DRAM制造，显示器，太阳能，笔记本，TFT，IC代工等下滑都超过了10％。

不过最近市场研究机构Semico Research总裁Jim Feldhan对半导体仍然看好，在一场论坛发表的演说指出，此次衰退只是短暂现象，预计将于2012年2月触底。Feldhan指出，着眼于宏观经济状况恶化及消费者支出的衰退，半导体产业供应链开始踩刹车并消耗库存，业务发展速度随之放缓，预期整体产业的产能利用率将在今年底由年初的九成以上，将至80％。根据Semico Research的变形点指数经济模型预测，目前的产业衰退将于2012年2月触底。

在当下疲弱需求下，中低端产品将也许会成为圣诞节消费的主体，这会给中国终端企业，以及零组件企业带来很好的提升市场份额和开发优质客户的机会。